上海艾嵘电路有限公司

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上海莘庄镇SMT贴片加工厂,经验丰富,设备精良

2023-07-07 02:00:01  247次浏览 次浏览
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更简单的贴片工艺是单边组装工艺。这个过程只需要单侧操作。首先,对来料进行检验;二、锡膏丝印;然后,表面直接粘贴;零件干燥后焊接;后还需要清洗,需要进一步检测。如果检测不合格,就要进一步查明原因进行修复。

另一个是双面组合过程,可能在贴片加工中用的比较多。整个流程的步是来料检验,第二步是PCB的B面操作。B面用贴片,再进一步贴片,固化,然后A面的操作,焊接,清洗,复制。相比双面混的工艺,整个工艺相对简单,这个工艺需要两面贴装。

双面混装工艺,要求贴片双面,步是来料检验,这是加工工艺的步骤。然后,PCB的B面需要固化,然后翻板。B面的流程已经完成。接下来是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,后一道工序是检验。

SMT贴片工艺流程介绍

SMT贴片基本流程要素:丝印、检验、贴装、回流焊、清洗、检验、修复。

1.丝网印刷:在电路板的焊盘上胶印锡膏或补丁,为元件的焊接做准备。所用设备位于SMT生产线前端(钢网印花机)。

2.检查:检查印刷机上的锡膏印刷质量,印刷在PCB上的锡膏数量和位置,锡膏印刷的平整度和厚度,锡膏印刷是否有偏差,印刷机上的锡膏钢网剥离是否有尖锐现象等。使用的设备是(SPI)焊膏测厚仪。阅读:SPI是什么?什么是SPI检测?如何用SPI检测设备?

3.贴装:其作用是将表面贴装元件地组装到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝网印刷机后面的贴片机。

4.回流焊:其作用是熔化锡膏,使表面贴装零件与PCB板紧密贴合在一起。使用的设备是SMT生产线上贴片机后面的回流焊炉。

5.清洗:其作用是去除组装好的PCB板上对人体有害的助焊剂等焊接残留物。使用的设备是清洁机,位置不固定,可以在线也可以离线。

6.检验:其功能是检验组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检查(AOI)和延伸阅读:AOI是什么?详细介绍了自动光学检测装置aoi、X射线检测系统、功能测试等。根据测试的需要,可以在生产线上配置合适的位置。

7.修复:其功能是修复被检测出有故障的PCB。使用的工具包括烙铁、维修站等。设置在生产线的任何位置。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工

电子产品在进行SMT贴片加工的时候,为了确保生产出来的产品达到合格率,需要做到各方面的严格管控,做好质量。下面就为大家分享一下,SMT贴片加工需要做好哪些管控?1、焊点管控

元器件和锡膏的品质完全OK之后,焊点的管控决定了SMT贴片加工的品质,简单地来说,焊点的质量决定了贴片加工的质量。

2、锡膏管控

SMT贴片加工一定需要根据产品的特性对锡膏进行选择和存储,使用过程的搅拌和助焊剂的添加都需要严格管控。

3、元器件的品质管控

电子产品的元器件管控,首先要从采购源头上对品质进行管控。采购完成之后需要IPQC对元器件进行全检,封样入库,特殊BGA、IC要在防潮柜进行特殊保存。

4、静电管控

静电的瞬时放电能达到几千/w,对BGA,IC元件的损伤是隐形的潜在伤害,电子产品在使用中需要处理相当大的数据,如果因为静电击伤核心元件而失去稳定性,会影响产品的稳定性。

除此之外,在SMT贴片加工中,不仅要做好以上几点的管控工作,还有很多方面需要加厂家下功夫,真正地做到对产品负责,对产品使用者负责。

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