随着电子产品的商品化，越来越多的电子设备产品在满足生活需求的同时，也提高了工作效率，满足了工作要求。每个行业都会涉及到电子产品，不可避免的需要SMT贴片加工来支撑这项工作。涉及行业广，需求量大，加工利润空间大，选择正确，起步成功，这也是很好的诠释结果。

电子工业的发展是当前和未来的发展趋势，而且发展得越来越好，不断提高电子商品化水平。甚至流水线也在向智能化生产发展，正在慢慢取代人工操作。而电子商务的发展与宝安SMT贴片加工息息相关，是目前有前景的行业之一。

单面混装工艺

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

双面混装工艺

A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

SMT贴片机是SMT贴片加工中非常核心的设备，贴片机作为高科技产品，、正确的操作对于机器和人员来说都是非常重要的。对贴片机进行操作的基本的事项是，操作员应具有准确的判断。那么，我们该如何正确的使用SMT贴片加工中的设备？1、机器操作人员应按正确方法接受操作训练;查看机器，更换零件或维修和内部调整时应关闭电源，有必要在按下紧急按钮或电源的情况下进行机器保护；

2、“读坐标”和机器在调整是时在你手中以随时停机动作，确保“联锁”设备随时停止机器，机器上的检测等不能越过、短路，不然，很简单呈现个人或机器的事故；

3、在出产过程中只允许一个操作员操作一台机器。在操作过程中，身体的所有部位如手和头都在机器工作范围之外。机器有必要有恰当的接地，请勿在有燃气体或极端龌龊的环境中使用本机。

除此之外，应留意的是，SMT加工厂严厉制止未经训练的人员在机器上操作；榜首，机器操作人员应严厉依照操作标准操作机器，不然会造成机器损坏、机器或危及人身，机器操作者应做到当心、细心。

电子产品在进行SMT贴片加工的时候，为了确保生产出来的产品达到合格率，需要做到各方面的严格管控，做好质量。下面就为大家分享一下，SMT贴片加工需要做好哪些管控？1、焊点管控

元器件和锡膏的品质完全OK之后，焊点的管控决定了SMT贴片加工的品质，简单地来说，焊点的质量决定了贴片加工的质量。

2、锡膏管控

SMT贴片加工一定需要根据产品的特性对锡膏进行选择和存储，使用过程的搅拌和助焊剂的添加都需要严格管控。

3、元器件的品质管控

电子产品的元器件管控，首先要从采购源头上对品质进行管控。采购完成之后需要IPQC对元器件进行全检，封样入库，特殊BGA、IC要在防潮柜进行特殊保存。

4、静电管控

静电的瞬时放电能达到几千/w，对BGA，IC元件的损伤是隐形的潜在伤害，电子产品在使用中需要处理相当大的数据，如果因为静电击伤核心元件而失去稳定性，会影响产品的稳定性。

除此之外，在SMT贴片加工中，不仅要做好以上几点的管控工作，还有很多方面需要加厂家下功夫，真正地做到对产品负责，对产品使用者负责。