洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒服感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

无尘车间生产工艺对密闭性能有着特殊要求，无尘车间内空间密闭、平面布置曲折、风管交错连通、复合装修材料复杂，有的生产过程中使用易燃易爆物质，一旦发生火灾，热量难于散发，人员不便于疏散，风管大量布置造成火势迅速蔓延，有的无尘车间内部还设有大量的昂贵仪器和设备，易造成重大的人员伤亡和财产损失。

进出洁净室的管理

⒈进入洁净室的人员应严格要求执行人身净化制度、路线和顺 序。退出洁净室时，按如上顺序、路线进行，不允许将洁净用品带至门厅。

⒉若有吹淋室，按规定进行吹淋后,方可进入洁净室内。同时，严格按照风淋室的规格和使用要求，控制每次进入风淋室风淋的人数，不允许正在风淋室强行关闭运行风机或电源。一般经过风淋，人身表面散发的灰尘粒子数减少40—60 。

⒊为不干扰室内的洁净气流型式，在作业区侧不应放置物品，回风口附近不要堆放物;送风孔板下不应堵塞和堆放物品，生产操作应在洁净工作台或气流的上游进行。

⒋不允许将与生产无关的和容易产尘的物品带入洁净室内。

⒌严禁在洁净室内吸烟、饮食和进行非生产性活动。

⒍进入洁净室前，个人物品须放入指定的柜子，去掉化妆和首饰，换上指定的洁净服、鞋。

⒎戴帽时，应将头发全部遮住，鞋套应将裤脚下摆紧紧裹在鞋套。

⒏脱洁净工作服时，要避免工作服触及地面、桌子与其它物品，一般要由下至上脱去工作服，并存放在柜内或挂在规定的处所。

⒐退出洁净室时，在更衣区前不允许脱掉洁净工作服;脱去工作服后若再进入洁净室内，仍需按进入洁净室的规定顺序进行。

⒑退出洁净室时，可以不需要经过空气吹淋而进入更换区域。

无尘室与扩散的效果类似，当过滤材料带静电时，粉尘在滤材中滞留的时间越长，被材料吸附的可能性就越大，改变风速，带静电材料的过滤效率会明显改变，如果你材料上有静电，进行空调系统设计时就应该尽可能地减少通过每只过滤器的风量。

对于以惯性机理为主的大颗粒粉尘，根据传统理论，风速降低后，粉尘与纤维碰撞的几率会减少，过滤效率会随之降低，但在实践中这种影响并不明显，因为风速小了，纤维对粉尘的反弹力也小了，粉尘更容易被粘住。