如何区别智能卡,IC卡,ID卡和磁卡

智能卡又名IC卡，是可读可写的芯片卡。根据存储容量的不同又分为不同的芯片类型，现在使用多的芯片类型有飞利浦S50, 飞利浦S70，复旦FM1108，AT24C64,AT24C04等常用芯片，随着市场的发展，IC卡的使用量在逐步的替代传统的会员卡，磁卡和条码卡。IC卡只所以会被广泛使用，是因为IC卡与ID卡，磁卡，条码卡相比具有更大的性，IC卡芯片内有密码模块，可以把密码写到里面，经过密码校验后才能读取卡内信息，大大加强了卡的性。

ID卡是只读性芯片卡，芯片里面的信息是提前写入的序列号，此序列号是全世界的序列号，是只读不可修改的序列号，所以在软件中使用ID卡，其实只是试用ID卡里面的号码进行身份识别，关于会员的信息还是存储在本地电脑或服务器上，其使用原理和磁条卡的区别不大，主要区别是使用行为不同，ID卡是感应式读取信息，磁条卡是刷卡读取信息，ID卡是芯片，不容易损坏，磁条卡容易消磁。

对于智能卡，在国外经常采用工业标准微处理器作为核心，调整存储器的种类和容量，而不必重新设计。在国内，目前尚没有现成的微处理器可供借用，也还没有成熟的E2PROM工艺可实现稳定的大批量生产。比较可行的办法是，由国内设计COS，由国外半导体厂家生产芯片，Motorola、日立等公司都提供这种业务。为可靠起见，这些芯片应该有自保护能力。例如，当外加电压不正常时(高低电压检测)芯片应停止工作，时钟频率超出正常范围时也应有相应的措施。

IC卡制作过程是从：系统设计→芯片制造→磨割圆片→造微模板→卡片制造→卡初始化→处理发行的过程。

1、系统设计是根据应用系统对卡的功能和的要求设计卡内芯片：以及工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS提出具体要求；

2、芯片制造是在单晶硅圆片上制作电路。设计者将设计好的版图提交给芯片制造厂。然后造厂根据设计与工艺过程的要求，生产多层掩膜版；

3、磨割圆片：厚度要符合IC卡的规定，研磨后将圆片切割成众多小芯片；

4、造微模块：将制造好的芯片安装在有8个触点的印制电路薄片上；

5、卡片制造：将微模块嵌入卡片中，并完成卡片表面的印刷工作；

6、卡初始化：转为智能卡；

7、处理发行：通过读写设备对卡进行个人化处理，根据应用要求写入一些信息。

IC卡核心是集成电路芯片，是利用现代先进的微电子技术，将大规模集成电路芯片嵌在一块小小的塑料卡片之中。其开发与制造技术比磁卡复杂得多。IC卡主要技术包括硬件技术、软件技术及相关业务技术等。硬件技术一般包含半导体技术、基板技术、封装技术、终端技术及其他零部件技术等；而软件技术一般包括应用软件技术、通信技术、技术及系统控制技术等。