仪表型上6下6无铅回流焊锡机X-645-LF

表2：X-645-LF无铅回流焊机技术参数

No. 项目 指标

1 设备外形尺寸 L3500XW800XH1350 (mm)

2 设备颜色 电脑灰

3 重量 500公斤

4 操作系统 Windows XP操作系统

5 温度控制方式 PID & SSR控制

6 温度控制精度 ±1

7 基板温度分布差异 ±3

8 上下温度差 60

9 温度控制范围 常温 ~ +350度

10 升温时间 20分钟(分段启动)

11 有效加热区数量 12（上方6个，下方6个）

12 加热区长度 2200mm

13 各温区加热方式 PID&SSR控制

14 加热组件 盘式发热管

15 冷却区数量 1个

16 冷却区的冷却方式 大功率风冷方式

17 冷却效率 3~-6度每秒

18 消耗电功率 正常工作功率=4KW，总功率=19KW

20 运输方式 网带

21 基板传送方式 自动接驳

22 传送带流向 从左到右

23 运输带高度 900±20 MM

24 传送速度范围 0-2000 MM/MIN(调速)

25 传送系统调节宽度 网带式400 MM

26 PCB高度 上下各10MM，为20MM

27 炉膛高度 30MM

28 异常报警功能 有

29 电源电压 380V/50/60HZ 三相五线制